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• AMD Ryzen 9 7950X3D實測開箱，史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！

  自從AMD發表了5奈米製程Ryzen 7000系列處理器之後，全新出擊的Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X，就以勢如破竹的態勢震撼了玩家圈！這次，最大的不同，主要是用上了Zen 4架構，並採用了5奈米製程，不但核心效能更強，還引進了DDR5、PCIe 5.0 x16與PCIe 5.0 x4 NVMe M.2 SSD擴充能力。但在AMD推出全新處理器之後，由於競爭對手的新處理器的戰鬥力也很強，Intel Core i5-13600K、Core i7-13700K與Core i9-13900K爆發了驚人的大小核戰鬥力，這也讓AMD一直處理挨打的份上。 直到了CES 2023，AMD推出了AMD Ryzen 9 7900X3D系列，將陸續發佈Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D與Ryzen 9 7950X3D，並宣佈將讓玩家驚豔，展現超強的遊戲性能。終於，這款3D V-Cache火力加持的處理器登場了，讓我們來瞧瞧它的廬山真面目吧！ 這次，AMD Ryzen 7000在推出了全新3D V-Cache之後，會分成有三個版本，分別是非X版本，這是不能超頻的版本，目前推出有Rezen 5 7600、Ryzen 7 7800、Ryzen 9 7900處理器。X版本，這是能超頻版本，目前推出有Rezen 5 7600X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X與Ryzen 9 7950X。3D V-Cache版本，這是L3快取加大版本，2月28日推出Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7950X3D，4月6日推出Ryzen 7 7800X3D。 AMD官方3D V-Cache原廠解說 3D V-cache的設計，是從Ryzen 5時代而來，當時推出了Ryzen 5 5800X3D，就有相當不錯的好評。在AMD Ryzen 7000處理器架構中，一樣是在外部增加了一層L3快取。Ryzen 9 7950X3D是Ryzen 9 7950X的加強版，快取從80MB增加到144MB，Ryzen 9 7900X3D是Ryzen 9 7900X的加強版，快取從76MB增加到140MB，Ryzen 7 7800X3D是Ryzen 7 7700X的加強版，快取從40MB增加到104MB。 根據AMD最新的定價，可以發現，3D V-Cache版本的處理器，定價並不貴。比起X版本來說，3D V-Cache版本與X版本價差並不大，甚至旗艦版在AMD Ryzen 9 7950X3D與Ryzen 9 7950X價格還是一樣的。。也因此不難看出，AMD是要拿X3D版本來對抗Intel，來與其一決雌雄！ Ryzen 9 7950X3D 16核心/32執行緒 144MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7950X 16核心/32執行緒 80MB Cache 定價：美金699元（折合台幣21,498元） Ryzen 9 7900X3D 12核心/24執行緒 140MB Cache 定價：美金599元（折合台幣18,422元） Ryzen 9 7900X 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金549元（折合台幣16,885元） Ryzen 9 7900 12核心/24執行緒 76MB Cache 定價：美金429元（折合台幣13,193元） Ryzen 7 7800X3D 8核心/16執行緒 104MB Cache 定價：美金449元（折合台幣13,809元） Ryzen 7 7700X 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金399元（折合台幣12,271元） Ryzen 7 7700 8核心/16執行緒 40MB Cache 定價：美金329元（折合台幣10,118元） Ryzen 5 7600X 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金299元（折合台幣9,195元） Ryzen 5 7600 6核心/12執行緒 38MB Cache 定價：美金229元（折合台幣7,042元） *AMD官方報價，2023年第1季報價，2023年02月28日 ----------------- ----------------- 這次，我們實測開箱了AMD Ryzen 9 7950X3D，分別在華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、技嘉X670E AORUS MASTER與華擎X670E Taichi Carrara主機板上進行測試，並與Intel Core i9-13900KF，在華擎Z790 Taichi Carrara主機板上，使用AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB顯示卡進行交叉測試，得出了相當多寶貴的數據。 我們發現，一般的CPU測試軟體，並無法測試出AMD 3D V-Cache這樣的大Cache助益。反倒像是遊戲這樣子的應用程式，因為遊戲引擎的最佳化，加上需要載入大量資料，這時候大快取的效益就能展現。因而對於電競玩家來說，3D V-Cache的處理器，無疑是現階段玩遊戲的最佳選擇。也可以確定，AMD Ryzen 9 7950X3D處理器，是目前制霸遊戲戰場處理器。 這次，我們實測開箱了3D V-Cache版本的AMD Ryzen 9 7950X3D，看到了AMD的用心與細心。不僅是提供了大Cache，效能也相當強大，整個擴充能力也相當完整，連最佳化都已經完成，實測令人相當滿意。 無疑的，AMD Ryzen 9 7950X3D，是史上最強3D V-Cache火力加持制霸遊戲戰場處理器！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司 廠商網址： 廠商電話：02-2655-8885 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 英特爾推出全新產品 以加速奠定5G領先地位

  西班牙巴塞隆納－英特爾十多年來與合作夥伴共同攜手，致力於全球網路虛擬化，從核心網路到無線接取網路（RAN）再到邊緣，將其從固定功能硬體轉移至可程式化的軟體定義平台，讓網路變得更加靈活，同時降低複雜性和成本。 營運商如今正在尋求突破下一個挑戰的方式，為自動化、管理，以及日益多樣化的資料與服務提供雲端原生功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。 英特爾於今（27）日宣布推出一系列推動此項轉型的產品和解決方案，並展現來自領先營運商、原始設備製造商（OEM）和獨立軟體供應商（ISV）等業界的廣泛支持。 英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示：「英特爾驅動著全球的雲端、網路和企業，讓我們能夠知悉在雲端與邊緣之間，部署運算和加速的正確位置，協助英特爾的客戶擴大營運規模以滿足使用者需求。英特爾在第4代Intel Xeon可擴充處理器所取得的進展，可在維持相同的功耗範圍內讓vRAN效能翻倍1，促使5G核心UPF吞吐量幾近2倍5，藉以加速部署一系列網路、安全和企業邊緣服務，讓英特爾在今日即可成為客戶達成未來網路現代化和獲利的平台。」 由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求，讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施，轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商（CoSP）未來的需求，同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本（TCO）。 來自Advantech、Capgemini、Canonical、Dell Technologies、Ericsson、Hewlett Packard Enterprise、Mavenir、Quanta Cloud Technology、Rakuten Mobile、Red Hat、Supermicro、Telefonica、Verizon、VMware、Vodafone以及Wind River等企業的廣泛支持之下，英特爾推出第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel vRAN Boost。 透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片（SoC），免除對於外部加速卡的需求；與前一世代相比，英特爾在相同功耗範圍可提供2倍容量1，並透過內建加速額外省下20％功耗2，讓第4代Intel Xeon平台已十分出色的每瓦效能更上一層樓。這種創新處理和整合功能的結合，英特爾預估具備Intel vRAN Boost的第4代Intel Xeon可擴充處理器，其每瓦效能將與目前市場上最好的Layer 1 SoC加速卡旗鼓相當甚至更優秀6，並同時提供軟體定義、虛擬化網路等優勢。 英特爾正引領網路核心朝向雲端原生、基於服務的架構演進，並提供開放解決方案，來解決效能、TCO、電源效率、安全性，以及整個網路堆疊缺乏可視性等挑戰。英特爾的硬體和軟體解決方案，將使得5G核心網路以更佳、更聰明的方式運作，並在關鍵任務和電源效率、效能、延遲等客戶需求之間取得平衡。 為近一步協助網路營運商達成網路現代化，降低其5G核心的TCO，英特爾展示安裝第4代Intel Xeon可擴充處理器的單一雙插槽伺服器，達成業界首次1Tbps 5G UPF工作負載效能4，並獲得Samsung近一步驗證。 另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下，動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。 該軟體在Casa Systems、NEC和Nokia的測試中，藉由簡化英特爾第3代、第4代Xeon可擴充處理器當中的功耗遙測、電源控制狀態和低延遲頻率變化等關鍵功能的存取方式，顯著地縮短ISV和營運商的上市時間。營運商可以利用這款參考軟體降低網路TCO，並加速實現淨零排放目標進度，有望省下數百萬美元並抵銷可觀的二氧化碳排放量7。 網路邊緣大規模成長，很大一部分來自視訊服務，並將明確劃出服務供應商十年內的競爭態勢。營運商的網路邊緣設施為其提供競爭優勢，實現業務成長，但預測何種視訊服務將一飛衝天，仍舊是不小的挑戰。 英特爾與Broadpeak、China Mobile、Cloudsky、ThunderSoft和ZTE等合作夥伴，一起展示Intel Converged Edge Media Platform，該平台從共享的多租戶架構中提供多種視訊服務，並利用雲端原生所具備的可擴展性，針對不斷變化的需求智慧地作出回應。 視訊服務－內容遞送網路（CDN）、雲端遊戲、混合實境和3D渲染，可以由包含CPU和GPU加速應用的單一雲端原生環境提供，營運商不再需要為前景不明的應用服務投入專用資源。相反地，他們可以將服務建立在通用架構上，透過雲端原生的可擴展性來自動改變或調整服務的規模，以適應不斷變化的需求。 隨著第4代Intel Xeon可擴充處理器整合網路加速，英特爾還為雲端、通訊和嵌入式等應用，擴張其Agilex 7 FPGA和eASIC N5X結構化ASIC裝置的產品陣容。 隨著雲端服務供應商（CSP）於2023年從200G轉換至400G網路，CoSP將在2024年陸續跟進，Intel Agilex 7 FPGA AGI 041裝置將可提供次世代400G基礎設施加速解決方案。AGI 041裝置為400G基礎設施處理器（IPU）提供容量、電源效率和效能的絕佳平衡。 英特爾還提供獨特功能，透過Intel eASIC結構化ASIC進一步最佳化客戶400G基礎設施解決方案的成本和功耗。針對網路工作負載，N5X080裝置相較FPGA能夠降低60%的核心功耗，同時比傳統ASIC減少50%的原型開發時間8。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 小米於MWC 2023發表小米無線AR眼鏡探索版

  全球消費電子和智慧製造領導品牌之一 – 小米於今（26）日在2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）上發表一款全新概念技術成果 – 小米無線AR眼鏡探索版。這項尖端科技創新是小米首款採用分散式運算的無線AR眼鏡，提供視網膜等級的自適應環境光顯示體驗，能根據環境光源條件調整顯示效果。小米無線AR眼鏡探索版在與支援Snapdragon Spaces的手機連線後，將以高精準度的手勢追蹤、支援更大螢幕的全範圍應用，以及對各類互聯裝置的相容性，提供具前瞻性的創新技術。 小米無線AR眼鏡探索版專為個人體驗而設計，不依賴與電腦運算設備的有線連接，讓眼鏡本體重量僅為126公克，率先運用小米研發的高速互連匯流排技術，讓智慧型手機與AR眼鏡間能高速進行資料傳輸。這款支援Snapdragon Spaces XR 開發者平台的AR眼鏡，利用在Snapdragon XR2 Gen 1 平台的架構上運行，以及小米專研的低延遲通訊連線技術，降低手機與眼鏡的無線延遲時間至僅3ms1，完整通訊無線延遲時間降低至50ms2，低延遲的表現將與有線解決方案相形媲美。 小米無線AR眼鏡探索版採用輕量設計，採用了包含鎂鋰合金、碳纖維、自主研發的矽氧負極電池等一系列輕量材料，讓重量降低至僅126公克，以最大限度的減少使用者的負擔。此外，透過分析數以萬計的頭部追蹤資料樣本，眼鏡經過高精度校正，包含整體重心、鏡腳間距、弧面角度、鼻墊設計等，致力於提供更好的配戴體驗。 小米工程師相信要實現虛擬世界與真實世界的無縫融合，就需要用戶對虛擬物體與實際物體的感知同等生動與清晰，為了滿足這一項需求，AR眼鏡必須擁有最高水準的顯示品質。 AR眼鏡與高階螢幕概念一樣，一直存在「臨界值」的品質門檻，當角解析度或PPD（每度像素數）接近60時，人眼即無法區分顆粒度，而小米無線AR眼鏡的PPD為58，處於行業中最接近該品質指標的裝置。 為了實現清晰的畫面顯示，小米無線AR眼鏡採一對由MicroOLED螢幕組成的自由曲面光學模組，更配備自由曲面導光棱鏡，可清晰的將畫面顯示在眼前。這些自由曲面的棱鏡能夠在有限的體積內進行複雜的光折射，而螢幕顯示的內容經過導光棱鏡內的三個表面反射，最終才真實的呈現在用戶眼前。 而這款智慧眼鏡的光學模組設計最大限度地減少了光線損失，並產生清晰明亮的影像，入眼亮度最高達1200nit，為AR的應用內容提供了最重要的硬體基礎。此外，這款智慧眼鏡還配備電致色變鏡片，以適應不同光源條件。在觀看內容時，將眼鏡開啟遮光模式，即能提供身臨其境的體驗，而選擇通透模式後，則能融合了現實和虛擬元素，產生更生動的AR體驗。 小米無線AR眼鏡搭載創新自研的微手勢互動，能以高精準度辨識單手純手勢互動；這種互動技術展示了小米認為未來機器人互動的可能性之一。 小米利用用戶食指到小拇指的12個關節點，作為小米無線AR眼鏡的手勢辨識區域，讓中指的中間關節作為方向鍵原點，食指的第二個關節為上，當與周圍區域結合時，形成基本運動操作的四向方向鍵，將能輕鬆的做出移動操作。此外，這12個指關節的功能類似於中國九鍵拼音輸入法，大拇指在手指區域敲擊即可輸入文字，若以拇指在食指上滑動則可操作進入和退出應用程式。在未來，小米希望能透過單手範圍，即能完成滑動和點選等操作。 小米無線AR眼鏡上的微手勢，能讓用戶執行日常應用程式，例如選擇和打開APP、滑動頁面、退出APP返回起始頁等，都無需使用智慧型手機即可完成相關動作。 另外，小米無線AR眼鏡採用低功耗AON鏡頭，可在極低功耗下，支援手勢互動並讓相關功能協作順暢。用戶也能選擇使用智慧型手機控制，配對後即可用手勢或觸控板操作。 小米在跨裝置互聯方面深耕多年，能讓更多創新裝置互聯體驗融入無線AR眼鏡使用情境中。 小米無線AR眼鏡藉Mi Share中的應用程式串流功能，支援整個生態系統中可用的大螢幕應用程式，例如可優化TikTok和YouTube等熱門APP，讓其內容在AR眼鏡顯示區域中觀看，使AR眼鏡搖身一變成為便攜式的大螢幕裝置。此外，藉助AR功能，也能讓用戶把熟悉的APP放置在可視範圍的任何位置，透過空間手勢調整其界面大小，進而提高瀏覽效率與整體體驗。 小米擁有全球最大的智慧家庭平台，在融入AR技術後，將為用戶提供更獨特的體驗，例如用戶能從正在觀看的電視畫面中「抓」到小米無線AR眼鏡，然後繼續在眼鏡上移動觀看。此外，小米還運用智慧家庭裝置的常用操作，讓用戶可以透過AR場景操作裝置，例如當看著一盞燈時，用戶可以使用空間手勢點擊虛擬按鈕來打開或關閉那盞燈。 小米無線AR眼鏡探索版現已支援Xiaomi 13 Series，或其他支援Snapdragon Spaces的智慧型手機。採用鈦色設計，提供三種尺寸的鼻墊，近視用戶可使用近視夾片。另外在軟體支援部分，小米無線AR眼鏡探索版支援Qualcomm Snapdragon Spaces、OpenXR、Microsoft MRTK開發框架，同時小米將與開發者密切合作，以加速AR時代的到來。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：  

• Adobe數位趨勢報告：領導品牌現正透過投資內容創作和優化工作流程來致勝

  Adobe（Nasdaq:ADBE）近日發布《2023年數位趨勢》報告，這是連續13年來Adobe對未來一年品牌行銷和IT優先事項展開深度調查。這份報告調查了全球9,000多名高階經理人、行銷人員和代理商員工，探討讓產業領導者在競爭中脫穎而出的技術投資與策略。 今年的數位趨勢報告顯示，領導品牌已優先投資有關內容創作能力和工作流程，包括提升內容創作速度、規模和效率，以建立更穩固的客戶關係，並在2023年取得成果。同時，領導品牌正在加強現有的行銷流程和技術，將投資效果最大化，確保把握住2023年的每個機會。 Adobe 香港及台灣地區總監陳育明表示： 「多樣化的内容是企業為每位消費者提供個人化體驗的重要基礎。今年的《數位趨勢》報告中明確顯示，企業在內容創建能力和工作流程規模化方面的意願階提升。Adobe倡導企業投資内容供應鏈 ，把人員、工具、工作流程互相連結，以更有效地籌劃、創作、管理及交付內容，滿足日益增加的客戶體驗期望。透過擁抱內容工作流程技術，企業可為員工留出更多時間在客戶體驗方面創新，應對大規模以締造個人化內容的挑戰。」 此調研顯示，大部份(全球: 89%; 亞太區: 79%)的高階經理人表示對內容的需求顯著增加。儘管客戶對內容的需求似乎永不滿足——他們希望在越來越多的管道中獲得動態的數位體驗，但只有少數全球(亞太區: 25%)品牌認為自己「擅長」創建和傳達數位內容。 產業領導者正在重新思考並簡化他們的內容供應鏈，包括內容活動策劃、創作、交付和數據分析。其中，效率和降低成本是重點：62%的高階經理人認為，他們已經提高了內容流程的效率。 在過去，加速內容創作通常要以犧牲員工的時間和自由為代價。近乎一半（全球: 44% ; 亞太區: 41%）的行銷人員表示缺乏時間來創作是提供卓越客戶體驗的障礙。此外： ● 只有三分之一（33%）從業者(亞太區: 25%)認為其所在組織，在規劃、界定範圍、確定優先順序和分配內容方面表現「好」或「非常好」。 ● 重要的是，43%從業者(亞太區: 41%)將工作流程問題視為阻礙其行銷組織發展的關鍵因素。 為了解決這個問題並在2023年優化內容創作的流程，領導品牌已將工作流程管理和數位協作作為內容團隊的優先事項。 ● 五分之二（41%）的高階經理人已將優化工作效率和工作管理視為2023年的首要技術任務。 ● 近四成 (全球: 39% ; 亞太區: 37%)高階經理人已優先考慮簡化協作流程，或者將協作流程自動化，説明團隊更高效、且高品質地完成工作。 ● 約四成(全球: 38% ; 亞太區: 43%)的高階經理人員優先考慮借助自動化工作流程，來提高行銷和交付客戶體驗流程的效率。 對內容和創意工作流程的投入，反映了領導者如何優先考慮改進流程和技術，以在當前的經濟環境下取得成功。此外，企業領導者也十分關注他們現有的技術。約一半（48%）的全球領導者計畫在今年最充份挖掘現有的行銷和資料技術的價值。約一半（45%）的亞太區領導者則計劃在2023年投資新的行銷及數據技術，而約三成 (33%) 表示會充份挖掘現有技術的價值。 出於對經濟方面的擔憂，一些品牌的未來規劃可能受到影響。76%的代理商高階經理人表示他們的客戶專注於短期指標和收入目標。73% (亞太區:65% )的高端品牌高階經理人強調，只關注眼前的需求將會犧牲制定長期規劃和策略的最佳時機。不過令人鼓舞的是，這種只關注當下需求的企業並不普遍。此外，還有一些受訪者表示，他們正在展望新的數位平台和互動形式，22%的受訪者(亞太區: 41%)表示他們所在的組織正在學習利用元宇宙開拓全新的行銷模式。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 華擎Radeon RX 7900 XTX TAICHI 24GB顯示卡到貨，超頻版速度更快註冊五年保報價39,990元！

  台北光華商場每天都有新消息，今天也不例外！缺貨有一段時間，總是讓玩家撲空的AMD新一代顯示卡，現在終於有比較多的現貨！包括Radeon RX XT 20GB與Radeon RX 7900 XTX 24GB都陸續到貨，可以說在112農曆過年之後，AMD終於有比較多的供貨，可以提供給玩家來組裝新電腦，以及升級舊電腦！ 比較特別的是，先前加入AMD顯示卡陣營的華擎，現在也到貨了！ 華擎顯示卡的話，目前市面上的供貨，是由代理商捷元上架。最新推出的，則是這款華擎Radeon RX 7900 XTX TAICHI 24GB，打上華擎的太極標誌。 這張顯示卡，標示OC EDITION，是超頻版。核心超頻到2,680MHz，且具備了特有的硬體調整Dual BIOS按鈕，可以調整為Q模式與P模式，P模式微笑能模式，速度會比較快，Q模式則強造靜音，玩家可以視需要自行調整。 為了支撐住大型的電路板，以及散熱鰭片，特別設計了金屬強化背板，能完整支撐住整個顯示卡。風扇的部份，也是採用了三風扇的設計，可以確保散熱的能力。 華擎Radeon RX 7900 XTX TAICHI 24GB顯示卡的話，目前，售價為39,900元，價格處於非常高的價位。保固的話，則提供註冊五年保，購買的話一定要記得註冊以取得原廠的完整售後服務。 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• DDR4-3200 32GB單條破跌1,600元！32GB記憶體價格打到骨折，零售價來到1,599元平均單價來到台幣49.96元/GB

  重磅消息：「記憶體價格坐溜滑梯，煞車完全止不住！繼112年中國農曆過年前夕，32GB記憶體價格跌破了1,900元，零售價來到了1,848元之後。現在，228連假來了，想不到價格還沒見底，這次更誇張，32GB記憶體價格跌破了1,600元又創了歷史新低記錄。」 更誇張的！最新地下情報，八卦爆料今年年底將跌破1,000元！32GB，有可能到今年2023年的年底，價格將會來到999元！ 記憶體價格打到骨折，尤其是這一次的大跳水！ 對32GB記憶體來說，零售價格1,600元是一個重要心理關卡。以這次DDR4-3200 32GB價格殺到1,599元來說，的確是令人驚呆了！就連記憶體產業的上、中、下游都直搖頭，認為底部還沒到，還在繼續流血，而且價格已經殺到了見骨的階段。 目前，整個記憶體產業，整被上游嚴重庫存壓力的頂著。不但庫存賣不掉，24x7不斷的增加製造出來的新產品，持續讓庫存更加滿載。 也因此，32GB跌到現在這個階段，還沒有見底。 目前，台灣最殺的記憶體模組業者，換人當了！ 原本前一波最殺的是PNY，這一波接棒的更猛，殺很大的則是換成了「立達國際電子 Gigastone！」 立達國際電子，目前是DDR4-3200 32GB單條報最低價格的。 品牌：立達國際電子 Gigastone 產品名稱：Gigastone DDR4-3200 32GB 標示速度：DDR4-3200 顆粒：eTT或uTT顆粒 電壓：1.2V CL值：22-22-22 XMP：沒有 製造地：台灣製造 保固期：5年有限保固 前面提到，對32GB記憶體來說，零售價格1,600元是一個重要心理關卡。為什麼這麼重要呢？ 因為在記憶體發展史上，最早是1MB要1,000元，可說記憶體在當時是堪比黃金的存在。可是現在呢，換算回來1GB殺到已經不到50元。 對比現在，32GB殺到1,599元的話，等於單條32GB容量，單價為台幣49.96元/GB左右！ 值得注意的，記憶體業界已經推估，記憶體會跌到今年底、明年初！這跟整個PC產業的庫存去化有關，由於先前PC廠在疫情期間大量備貨，甚至Double Booking的狀況，導致整個庫存積壓非常嚴重。要整個去化的話，預計最快要到今年3、4季之後，才有辦法達成真正的庫存去化，並開始針對新的訂單進行下單。 因此，目前記憶體產業大多對於價格採悲觀的態度。若到了今年第3、4季才會開始築底的話，不排除出現32GB只要1,299元拋售的狀況。 而若狀況更慘的話，要撐到明年才能看到春天，甚至有可能出現32GB只要999元殺到殺很大情形。因此，目前來說，記憶體價格只會越來越低！ 至於記憶體春天哪時候會來呢？就讓我們繼續等下去了！ →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 國際級InnoVEX 2023創新競賽正式開跑 首納早期新創團隊報名角逐競賽 並設立專屬「未來之星」獎項

  以「Innovation Hub of Asia」為定位的亞洲年度指標新創展會InnoVEX，將在5月30日至6月2日於南港展覽館2館登場，與國際指標科技展會COMPUTEX同期舉辦。共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，廣受海內外新創團隊關注的InnoVEX創新競賽（InnoVEX Pitch Contest），自2月20日起開放參展廠商新創團隊進行線上報名，至5月5日截止收件；今（2023）年首度納入尚未成立公司之早期新創團隊報名角逐競賽，並提供「未來之星」專屬獎項，以擴大來自學校或研究機構的新創團隊接觸海內外創投與國際曝光機會。 TCA指出，今年競賽計有包括5G、AI、物聯網、生醫、車用科技、元宇宙、資訊安全等共16個類別，並廣邀國際創投與企業創投參與評審，入圍者將於展中舞台進行決賽，在大會頻道直播，向全球觀眾展示獨到創新產品與解決方案。歡迎海內外新創團隊（包括早期新創團隊）踴躍報名參加，報名收件至5月5日23:59（GMT+8）截止。 在新創基地與國際大廠全力支援下，今年競賽獎項將有Grand Prize（首獎）1名、Special Award（特別獎）數名與Future Star Award（未來之星）1名。首獎獎品包括InnoVEX 2024免費展台1個、大會廣宣資源（包括新聞專訪、影音專訪影片、InnoVEX線上展權益）、展後與創投評審媒合機會與首獎獎座1個，由於更多獎品內容仍在確認中，後面將陸續更新。 特別獎由政府或企業提供獎勵資源。經濟部中小企業處多年支持InnoVEX創新競賽，提供獲獎團隊優渥獎金與新創園區進駐優惠，今年經濟部中小企業處與旗下Startup Terrace（林口新創園與亞灣新創園）贊助２名ST Award特別獎獎項，獨家獲得2萬美元獎金、以及Startup Terrace第一年共同工作空間免費進駐，大會並將頒予得獎獎座1個。 針對5G、AI、IoT應用領域創新技術新創團隊，美國高通公司提供Qualcomm Innovation Award（高通創新獎）特別獎共1名，獨家獲得1萬美元獎金，大會並將頒與獎座1個。 為協助台灣新創團隊加速拓展業務，安侯建業聯合會計師事務所（KPMG）提供KPMG Award（KPMG特別獎）特別獎共1名，獨家獲得價值1萬美元的新創輔導資源，大會並將頒與獎座1個。新創輔導資源為第三屆KPMG Energize Program創業家領航必修課程，為創業家建構完善的公司治理基礎，並於課程結束後繼續享有KPMG顧問諮詢時數7小時服務，且可獲優先資格參加KPMG Meet & Match企業媒合會、Startup Bootcamp等交流活動。 為勉勵協助尚未成立公司之早期新創團隊報名角逐競賽，並擴大來自學校或研究機構的新創團隊接觸海內外創投與國際曝光機會，大會提供Future Star Award（未來之星）專屬獎項1名，獎品包括大會廣宣資源（包括新聞專訪、影音專訪影片、InnoVEX線上展權益）、展後與創投評審媒合機會與獎座1個 主辦單位表示，已有更多企業贊助獎項進行洽談中，待確認後將陸續對外公告；更歡迎海內外企業創投或新創基金或加速器，可透過參與InnoVEX創新競賽，進而找到符合企業創投或新創基金目標新創團隊。 TCA表示，入選決賽Top 10新創團隊將可獲得專屬獎勵，包括InnoVEX Night Party入場券一份，以及參與展後大會辦理之企業媒合會的機會，也有效協助新創拓展創投與業務人脈。 InnoVEX創新競賽為海內外新創團隊，提供直接面對國際創投與企業創投的曝光平台，透過全英文公開Pitch與即席審查方式，不僅增加新創團隊的國際曝光度，並可吸引海內外創投關注，協助新創提升知名度，增加募資與創業成功率！ 參考圖說： 國際級InnoVEX 2023創新競賽自即日起開放新創團隊進行線上報名，至5月5日截止收件，今年首納早期新創團隊報名角逐競賽，並設立專屬Future Star Award（未來之星）獎項。 ●InnoVEX 2023創新創業競賽 參賽資格：限InnoVEX 2023實體展參展商或線上展參展商報名。 報名時間：即日起至2023年5月5日23時59分（GMT+8） 競賽報名網站：https://innovex.computex.biz/SHOW/pitch.aspx →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 邁向6G：羅德史瓦茲在巴塞隆那世界移動通信大會上與NVIDIA共同展示了以AI/ML為基礎的類神經接收器

  隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行，人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作，利用未來6G技術對人工智慧和機器學習（AI/ML）進行模擬與實現。在巴塞隆那世界移動通信大會上，兩家公司將展示世界首創類神經接收器的Hardware-in-the-Loop 實體操作，展示與傳統信號處理相比，使用完成訓練後的ML模型所能達到的性能提升。 在今年的世界移動通信大會上，與會者可以體驗到類神經接收器如何在5G NR上多用戶多重輸入與輸出（MU- MIMO）的情況下具體實現--這很可能即是6G物理層的基本藍圖。該裝置結合了羅德史瓦茲的高階訊號產生器與分析儀測試解決方案, 以及用於鏈路層模擬的NVIDIA Sionna™ GPU加速開源資料庫。 類神經接收器的概念是用訓練完成的機器學習模型取代無線通信系統物理層的信號處理部份。全球的學術界、領先的研究機構與業界專家預估，未來的6G標準將使用AI/ML進行信號處理，如通道預測、通道平術與解析。由目前的模擬可看出來，與目前5G NR中所使用的高性能軟體演算法相比，類神經接收器將提高鏈路品質並對輸送量有重大影響。 為了訓練機器學習模型，數據集的建立是絕對的先決要件。通常，此數據集的取得是極為受限的，或者根本無法取得。在6G早期的研究中，測試與量測設備提供了一個可行的方案, 其利用產生不同訊號配置以作為各種數據集, 並藉此訓練機器學習的模型以用於信號處理。 在羅德史瓦茲展位上展示的AI/ML類神經接收器設置中，R&S SMW200A向量信號產生器模擬了兩個獨立的用戶， 在上行方向以MIMO 2x2信號配置發射80MHz頻寬的信號。每個用戶的通道衰減都是獨立的，並有雜訊的加入以模擬無線通訊的真實通道條件。R&S MSR4多用途衛星接收機作為信號接收，通過使用其四個相位相關的接收通道，捕捉3GHz的載波信號。然後，所有接收數據透過即時匯流介面提供至伺服器。在那裡，信號在包含R&S VSE向量信號分析（VSE）的R&S 伺服器測試(SBT)架構中被預處理了。VSE信號分析軟體與信號進行同步, 並進行快速傅利葉轉換（FFT）。這個個FFT後的數據集則作為以NVIDIA Sionna來實現的類神經接收器的輸入。 NVIDIA Sionna是一個用於鏈路級模擬的GPU加速開源資料庫。它能夠對複雜的通信系統架構進行快速原型設計， 並支援6G信號處理中的機器學習整合。 作為演示的一部分，訓練完成的類神經接收器與以線性最小均方誤差（LMMSE）為架構的接收器進行了比較， 後者應用以確定性開發的軟體演算法的傳統信號處理技術。這些高性能的演算法在目前的4G和5G蜂窩網路中已被廣泛採用。 羅德史瓦茲測試與量測部門的執行副總裁Andreas Pauly表示："在無線通信中使用機器學習演算法進行信號處理是目前業界非常熱門的話題，在業界同行中經常會有爭議性的討論。我們很高興能與NVIDIA這樣的合作夥伴在這個測試平臺上合作。它將使研究人員和業界專家能夠根據數據驅動的方法驗証他們的模型，並利用我們在信號產成和分析方面的領先測試解決方案，在Hardware-in-the-Loop環境中對其進行測試"。 NVIDIA電信部高級副總裁Ronnie Vasishta表示："與傳統的信號處理相比，經過訓練後的ML模型為性能提升提供了相當大的潛力。羅德史瓦茲和NVIDIA的這一類神經接收器Hardware-in-the Loop 演示，為業界在6G技術中的人工智慧和機器學習效能方面建立了一個新的里程碑。" 羅德史瓦茲積極支持歐洲、亞洲和美國的6G研究活動，為研究項目、產業聯盟做出頁獻，並與領先的研究機構和大學合作。其公司的測試和量測專業與解決方案將有助於下一代無線通訊之發展，其預計將在2030年左右進行商用部署。 羅德史瓦茲將在巴塞隆納Fira Gran Via與行的2023年世界移動通信大會上展示AI/ML的類神經接收器，地點位於5號廳5A80展位。歡迎與會者見証類神經接收器的性能提升，與羅德史瓦茲和NVIDIA專家討論細節和整體概念。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 爭分奪秒 日復一日 SP廣穎電通推出全新High Endurance microSDHC/SDXC記憶卡

  全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通發表全新High Endurance microSDHC/SDXC記憶卡，搭載UHS-I U3高速規格，符合V30錄影速度等級，適用高密集、長時間循環錄製，流暢不掉格。屬長效、穩定與耐久性的記憶卡，符合行車記錄器、監視攝影機、住家安全監控系統與穿戴式攝影機等長時間循環錄影、高密集寫入的錄製需求，完整錄製和播放FULL HD或4K影片，能錄製數千個小時影像，確保關鍵時刻都有被紀錄，安心無虞。 通過防震、防水、防靜電、防X光與耐極端溫度等各項嚴苛的環境測試，無論是曝曬在密閉車體內的行車紀錄器，還是長期置放於戶外的監視攝影機，都能保有絕佳的耐用度及高穩定性，可進行日以繼夜，毫不鬆懈地持續攝錄；提供2年保固服務，享有更加安心無虞的使用經驗。 除擁4K Ultra HD高清畫質，搭配256GB大容量，可支援長達26,400小時的影片錄製，確保拍攝並連續錄製重要的影片。 專為高密集持續讀寫而生，絕不漏失任何關鍵鏡頭！採高品質快閃記憶體，堅固耐用，效能卓越，支援專業監控系統的24小時全天候錄製需求。 最高每秒讀寫速度分別高達每秒100MB/s及80MB/s*，錄製與傳輸檔案省時迅速。內建ECC自動錯誤改正功能，可有效避免資料遺失與毀損，讓卡片耐用度再升級，成為搭載行車記錄器及監控設備的首選。 *傳輸速度會因系統效能（如硬體、軟體、使用方式、傳輸模式等）及microSD card的容量而有所差異。 提供高達256GB的存儲容量，讓您擁有足夠的空間儲存數萬張相片和數千分鐘的Full HD影片，再也無須擔心錯失關鍵證據。 此款高耐用記憶卡，具備高密集持續讀寫能力，符合行車記錄器、監視攝影機、住家安全監控系統與穿戴式攝影機等不間斷持續攝錄需求，也適用於智慧型手機、平板電腦、相機、空拍機、運動攝影機等影音娛樂及數位生活使用。搭配轉接卡，可相容更多裝置，例如：DSLR 相機和攝影機。 更多產品資訊，請查詢SP廣穎電通官方網站：www.silicon-power.com。 ●搭載UHS-I U3高速規格，符合V30錄影速度等級，支援4K高畫質攝錄，適用高密集、長時間循環錄製，流暢不掉格 ●屬長效、穩定與耐久性的記憶卡，專為行車記錄器、監視攝影機、家用影像監視攝影機、安全監控系統所打造 ●讀寫速度分別高達每秒100MB/s及80MB/s*，錄製與傳輸檔案省時迅速 ●採高品質快閃記憶體，強效耐用，提供高達256GB的存儲容量，能持續大量儲存拍攝照片與4K Ultra HD ●防震、防水、防靜電、防X光，可適用於極端環境 ●具備自動錯誤改正功能 (ECC)，可自動偵測和修正錯誤 *傳輸速度會因系統效能（如硬體、軟體、使用方式、傳輸模式等）及microSD card的容量而有所差異 ●速度等級: Class 10, UHS-I U3, A1, V30 ● 容量: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB ● 尺寸: 15.0mm x 11.0mm x 1.0mm ● 重量: 0.3g ● 讀取速度(最高): 100MB/s ● 寫入速度(最高): 80MB/s ● 耐久程度: 10,000次插拔 ● 操作溫度: 0°C - 70°C ● 儲存溫度: -40°C - 85°C ● 濕度: 8% - 95% ● 操作電壓: 2.7V - 3.6V ● 保固: 2年 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 十銓科技推出T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟 Gen5戰將氣勢如虹 重新定義SSD飆速體驗

  隨最新一代Intel及AMD平台推出，PCIe 5.0的世代正式來臨，十銓科技今以專業研發技術正式推出各界玩家引頸期盼的T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟，引領消費級SSD進入Gen5新紀元。Z540 PCIe 5.0 SSD採用最新PCIe Gen5x4介面，並支持最新NVMe2.0協定，一舉將讀寫速度推至12,000/10,000MB/s，相比於PCIe 4.0理論速度上限提升近2倍之多，以極致規格為玩家帶來空前未有的劃世代極速電競體驗。 T-FORCE CARDEA Z540 M.2 PCIe 5.0固態硬碟搭載榮獲多項專利認證的獨家超薄石墨烯散熱片，秉持永續環保理念選用100%可回收石墨烯材料製作而成，並應用其六角蜂巢晶格的晶體結構優勢將熱源迅速且均勻地橫向擴散，為Z540 SSD帶來頂尖散熱效果。Z540超薄石墨烯散熱片厚度小於1mm，不僅相容於各式PCIe 5.0主機板原生散熱片，且依T-FORCE實驗室內部測試所得，搭配石墨烯散熱片使用之SSD作業溫度相較僅使用主機板散熱片之作業溫度可降低約3-5℃，而CARDEA Z540採用的最新智能熱調節技術，內建溫度感測以自動調節效能輸出，可有效避免SSD過熱使用。T-FORCE實驗室為Z540 SSD量身打造的多項溫度解決方案，不僅能妥善保護SSD內資料完整性，更可將SSD於高速運作下有效維持良好作業溫度，並有效延長SSD使用壽命。 Z540 M.2 PCIe 5.0固態硬碟支援十銓專業研發之S.M.A.R.T.智慧監測專利軟體，玩家可輕鬆掌握SSD健康度及效能狀況，而十銓提供的5年保固更使玩家於Gen5世界裡飆速暢玩而無後顧之憂。首波T-FORCE CARDEA Z540 黑武士 M.2 PCIe 5.0固態硬碟推出2TB容量規格，將自2023年Q2全球開賣，欲搶先一睹最新世代SSD的剽悍英姿，敬請密切關注十銓科技於各大通路的最新消息。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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